全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司今天宣布推出IR3847大电流负载点 (POL) 稳压器，该产品可将采用纤巧的5x6 mm封装的IR第三代SupIRBuck® 系列的额定电流扩大至25A。

       由于IR3847使用的新款热增强型封装采用铜夹技术和多项自主创新的控制器技术，所以该器件不需要散热片即可在25A下工作，其电路板尺寸也比其它集成式解决方案减少了20%，比采用控制器和功率MOSFET的分立式解决方案减少了70%，使一套完整的25A电源解决方案可以在168mm2 大小的电路板中实现。

       新器件集成了IR最新一代功率MOSFET，拥有功能丰富的第三代SupIRBuck® 控制器。该控制器的主要性能包括可以尽量减少损耗的封装后精确死区时间调整，以及可以优化整个负载范围内的效率的内部智能LDO。新器件还集成了大电流应用所必需的实际差动遥感功能，以及25°C到 105°C温度范围内的0.5%参考电压精度与输入前馈和超低抖动性能，从而将线路、负载和温度上的整个输出电压精度控制在3%以内，满足了高性能通信和计算系统的需求。

      作为IR的第三代SupIRBuck单一输入电压 (5V-21V) 系列的最新产品，IR3847采用专门的调制方案，与标准解决方案相比，可将抖动减少90%。由此带来的另一大益处是可以将输出电压纹波减少30%，同时还可实现更高频率或更大带宽的操作，以带来更小尺寸、更理想的瞬态反应和更少的输出电容。

        IR3847采用纤巧的PQFN 5×6mm 封装，为15A 至 25A应用带来市场领先的电气性能和热性能，比如可以实现超过96%的尖峰效率，在25A下温度仅上升50°C等。新器件的其它增强性能还包括外同步、排序、VTT跟踪和输出电压极限。

      新器件的引脚分配得到优化，可以轻松放置旁路电容器。同时，针对内部电流限制的热补偿提供三种设置，无需额外的部件和布局即可实现编程。